貼金過程的注意事項

      貼金是一種傳統的藝術文化，而且金箔的制作工藝一般要經過十二個程序。分別是：黃金配比、化金條、拍葉、做捻子、落金開子、沾金捻子、打金開子、裝開子、炕坑、打了細、出具、切金箔。每一個程序都要經過嚴格的要求，還要格外注意其中的一些重要事項，下面為您分享貼金工藝的相關注意事項：

     首先，確定使需要貼金的物體表面光滑平整。

     底材要求：表面處理應平整、光滑、干燥、無油污、粉塵。底材表面如有凹凸或縫隙，首先要用膩子填平，干透后用細砂打磨，使其表面光滑平整，然后涂上一層封底漆，如天然漆片、硝基漆、聚氨酯漆等均可待底漆完全干固后，用特細砂皮磨平即可。

     貼金箔粘合劑的正確使用

     貼箔膠一般有油性與水性兩種類型。涂膠的方法可選擇噴、刷、涂抹等形式，涂膠前需用濾布將膠液過濾，膠層要均勻地薄涂，用手指觸摸，感覺有粘性，但手指無污染方可貼箔。

     金箔對工藝的基本要求

     貼箔場所需通風、干燥，貼箔工需戴軟性棉手套，嚴禁直接用手觸摸箔的表面，完成貼箔工序后，需用軟布或棉球壓實、壓平箔面間隙，待箔面完全壓實后，開始掃箔，掃箔要用柔軟的毛刷，按貼箔方向輕輕掃去重疊部分，使箔面保持平整光滑、清潔。

貼金公司在正確按照步驟完成貼金程序之后，一般情況下真金箔是不用進行表面的保護的，而針對一些特殊產品還是需要進行表面處理的。